日本自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.

冈本减薄机 高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。

NDS6寸自动划片机，专为玻璃、Wafer、封装型电子零件精密切割量身打造。高刚性机构设计，提供高及高效率的加工性能，友善的人机界面，操作简易且直接，紧致型设计，缩减占地面积。

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列真EUV光罩缺陷检测LODAS可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为100 纳米，主要用于半导体光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查

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